コラム

Z790チップセット搭載マザーボードの魅力は? 2023年の最新モデルも紹介!


Intelの第13世代CPUに対応するチップセットのなかでも最高峰に位置するZ790。Z790チップセットを搭載したマザーボードは、同世代のもので唯一CPUのオーバークロックに対応し、PCIeレーンやUSB端子の数も最多を誇ります。

2023年秋、ギガバイトは、Z790チップセット搭載のマザーボードの新製品4機種を新たに発売しました。今回のコラムでは、Z790チップセット搭載マザーボードを選ぶ意義と、最新モデルの魅力についてお届けします。

Z790チップセット搭載マザーボードの魅力とは?

Z790チップセット搭載マザーボードの魅力は、CPUのオーバークロックに同世代で唯一対応していることと、拡張性の高さです。最新モデルの紹介に入る前に、まずはこれらについて紹介しましょう。

魅力1:CPUのオーバークロックに唯一対応

Z790チップセットは、CPUの性能を一時的に引き上げる、オーバークロックに対応しています。同世代のチップセットであるB760、H770はこれに対応していないので、世代のなかでも唯一の強みです。

Intel製CPUのうち、型番の末尾に「K」または「KF」のアルファベットが振られているものは、オーバークロックに対応しています。それらを選ぶのであれば、マザーボードはZ790チップセットを搭載しているものを採用するべきです。CPUがオーバークロックに対応していても、マザーボードが対応していなければ、意味がありません。

魅力2:拡張性の高さ

Z790チップセット搭載マザーボードは、PCIeのレーン数や、USB端子の数が、H770、B760に比べて多くなっています。ミドルレンジのH770とその最大数を比較すると、下記の表のようになります。

Z790H770
CPUのPCIeレーン最大数(5.0+4.0)16+416+4
チップセットのPCIeレーン最大数(4.0+3.0)20+816+8
USB3.2(20G)最大数52
USB3.2(10G)最大数104
USB3.2(5G)最大数108

上記の表はあくまで最大数なので、個々のモデルによる差もありますが、Z790の拡張性がH770を上回っていることがわかります。グラフィックボード以外のパーツも増設したい、多数のUSB接続機器を使いたいという方は、Z790を選ぶメリットがあります。PCを使い出した当初は満足していても、将来的に拡張のニーズが生まれることはありえるので、予算的に問題ないのであれば、上位のチップセット搭載マザーボードを選んでおくのもアリでしょう。

Z790チップセット搭載マザーボード 最新4モデルの特徴は?

ギガバイトが2023年秋に発売した、Z790チップセット搭載マザーボードの最新モデルは下記の4つ。上にいくほどハイエンドなモデルです。

  • Z790 AORUS XTREME X
  • Z790 AORUS MASTER X
  • Z790 AORUS PRO X
  • Z790 AORUS ELITE X AX

電源フェーズ、PCleレーン、USB端子の数、ディスプレイ端子の種類など、各モデルには違いがありますが、共通する特徴が2つあります。それが、「組み立てや改造がしやすいEZ-Latch機構」と「圧倒的な冷却性能」です。それぞれ見ていきましょう。

特徴1:組み立てや改造がしやすいEZ-Latch機構

上記の4機種には、EZ-Latch機構が搭載されています。これは、M.2 SSDとそのヒートシンク、さらにはグラフィックボードをネジなしで取り付け・取り外しできる機構です。下の動画をご覧ください。

これは、M.2 SSDのヒートシンクを取り付ける様子です。見てわかるとおり、押し当てるだけで取り付けが完了しており、ネジ締めの必要がありません。これと同様、M.2 SSDやグラフィックボードの取り付け・取り外しもネジなしで完了します。

特にグラフィックボードについては、取り外し用のレバーがレーンの外側に設置されています。そのため下のGIFのように、グラフィックボードの真下の狭いスペースに指を入れずとも、簡単に取り外しが可能です。

PCの組み立てや改造の際に欠かせないネジ回しですが、回数が多いとどうしてもストレスになります。ギガバイトでは、そのストレスを少しでも軽減し自作PCの楽しみを味わってもらうために、EZ-Latch機構を採用しました。この機構を採用しつつも、スロットの強度はしっかり担保。大型で重いグラフィックボードも安心して取り付けられます。

特徴2:圧倒的な冷却性能

今回紹介する4機種は、いずれも高い冷却性能を誇ります。最もリーズナブルなZ790 AORUS ELITE X AXでも、マザーボード上の広範囲がヒートシンクに覆われており、M.2 SSDにも分厚いヒートシンクが付属します。

↑Z790 AORUS ELITE X AX。スロット部分以外が、ヒートシンクに覆われています

最上位のZ790 AORUS XTREME Xともなると、ヒートシンクがさらに大型化し、パーツの温度やファンの回転数の表示機能まで搭載されています。Z790 AORUS XTREME XとZ790 AORUS MASTER Xには、一般的なものと比べて表面積を10倍にしたFins-Arrayヒートシンクが搭載されています。

↑Z790 AORUS XTREME XのM.2 SSDのヒートシンク

以降は、最新4モデルのそれぞれの特徴についてお話ししていきます。同じチップセットを搭載してはいますが、異なるポイントは複数あるので、それを見ていきましょう。

Z790チップセット搭載マザーボード 最新4モデルを個々に紹介!

再掲になりますが、ギガバイトが発売しているZ790チップセット搭載マザーボードの最新4モデルをハイエンド順に並べると下記の通りになります。

  • Z790 AORUS XTREME X
  • Z790 AORUS MASTER X
  • Z790 AORUS PRO X
  • Z790 AORUS ELITE X AX

各機種の特徴と魅力を簡単に紹介していきます。

XTREMEの名は伊達じゃない! 唯一Thunderbolt 4端子を搭載

ウルトラハイエンドなZ790 AORUS XTREME Xは、4機種のなかで唯一Thunderbolt 4端子を搭載しています。CPUへの安定的な電力供給に必要な電源フェーズの数も最多、USBも多数のUSB 3.2 Gen 2を搭載しています。

↑背面の端子の構成

冷却性能はピカイチで、それを支えるヒートシンクも大型です。CPUやGPUの温度、ファンの回転数をマザーボード上に表示する機能も備えており、ゴツくてカッコいいデザインに仕上がっています。

↑温度などを表示するディスプレイ


最上位に迫る性能。Z790の魅力がつまったハイエンドモデル

Z790 AORUS MASTER Xは、最上位にこそ及ばない部分があるものの、Z790チップセットの魅力が十分につまったハイエンドモデルです。XTREME Xと同一の高品質なオーディオ機能を搭載し、M.2スロットの構成も同じ。Thunderbolt 4端子を搭載しない、電源フェーズ数が少ないなどの差こそありますが、性能十分なモデルといえます。

↑背面の端子の構成


唯一のホワイトカラー。デザインに凝りたい方に

4機種のなかで唯一、白基調のデザインを採用しているのが、Z790 AORUS PRO X。ギガバイトのマザーボード全体を見渡してもホワイトカラーのものはレアで、その点だけで見ても尖った製品です。

また、センサーパネル・リンク機能により小型ディスプレイを内部接続することができます。


性能は、今回紹介している機種のなかではミドルエンドに当たります。MASTER Xと比較すると、USB端子の数がやや少なめであるなど劣るポイントもあります。記事の最後に比較表を掲載しているので、ご確認ください。

↑背面の端子の構成


コストを抑えつつZ790チップセット搭載マザボを導入したい方に

Z790 AORUS ELITE X AXの魅力は、最も手軽に、最新のZ790チップセット搭載マザーボードの魅力を味わえることです。上位モデルと比べると性能はやや控えめではあるものの、そもそもZ790チップセットを搭載しているという時点で、マザーボード全体のなかでハイエンドに位置することは間違いありません。「Z790いいけど、ちょっと高いな…」と思われている方は、ぜひELITE X AXを検討してください。

↑背面の端子の構成


4機種の比較表ー端子の数などの違いが一目瞭然!

下記は、4機種の機能で違いがある部分を比較した表です。端子の数など、気になる部分がある方はぜひご覧ください。

XTREME XMASTER XPRO XELITE X AX
電源フェーズ数24+1+220+1+218+1+216+1+2
グラフィックス端子USB-C(Thunderbolt 4)DisplayPortHDMI、USB-CHDMI、DisplayPort
拡張スロット1×PCIe 4.0×41×PCIe 3.0×4
1×PCIe 3.0×1
1×PCIe 4.0×4
1×PCIe 3.0×4
2×PCIe 4.0×4
SATA/M.2スロット4×SATA3
1×M.2 Gen.5(CPU)
4×M.2 Gen.4
4×SATA3
1×M.2 Gen.5(CPU)
4×M.2 Gen.4
4×SATA3
1×M.2 Gen.5(CPU)
4×M.2 Gen.4
4×SATA3
4×M.2 Gen.4
USB端子リア
2×USB-C(Thunderbolt 4)
10×USB 3.2 Gen.2
フロント
2×USB-C 3.2 Gen.2×2
4×USB 3.2 Gen.1
4×USB 2.0
リア
2×USB-C 3.2 Gen.2×2
1×USB-C 3.2 Gen.1
7×USB 3.2 Gen.2
4×USB 3.2 Gen.1
フロント
1×USB-C 3.2 Gen.2×2
4×USB 3.2 Gen.1 4×USB 2.0
リア
1×USB-C 3.2 Gen.2×2
1×USB-C 3.2 Gen.2(DPパススルー機能付き)
2×USB 3.2 Gen.2
4×USB 3.2 Gen.1
2×USB 2.0
フロント
1×USB-C 3.2 Gen.2×2
2×USB 3.2 Gen.1
1×USB-C 2.0(内部)
4×USB 2.0
リア
1×USB-C 3.2 Gen.2×2
2×USB 3.2 Gen.2
3×USB 3.2 Gen.1
4×USB 2.0
フロント
1×USB-C 3.2 Gen.2 2×USB 3.2 Gen.1
4×USB 2.0
オーディオESS Audio CODEC + ESS DACESS Audio CODEC + ESS DACRealtek Audio CODECRealtek Audio CODEC

Intel製CPU対応マザーボードの頂点に位置する、Z790チップセット。H770、B760に比べて金額は高くなりますが、冷却などの基礎性能が高いことはもちろん、将来の拡張性を十分に担保できるため、有効な選択肢になります。将来にわたって長く使い続けるPCを作りたい方、周辺機器を多く扱いたい方は、採用を検討してみましょう。

製品詳細については下記のリンク先をご参照ください。

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