16+1+1 デジタル電源フェーズ設計

よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。

• CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
• Twin 16+1+1 電源フェーズ設計。
• 過渡応答性を向上させ、電圧リップルを最小限に抑える固体コンデンサ設計を採用。
• 8+4 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。

高効率放熱設計

・大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。

・高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加させます。

・サーマルパッド
5 W/mK 熱伝導パッドを採用し、MOSFET の放熱性を良くしました。

3連 PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ搭載

Z790 D DDR4 は、3つの PCIe 4.0 M.2 スロットを搭載しています。

1番スロットの M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。

2.5 GbE 有線 LAN 対応

2.5G LAN の採用により、2.5 GbE ネットワーク接続が可能になり、 一般的な 1GbE ネットワーキングに比べて転送速度が約2倍速くなります。 究極のスムーズなオンライン体験を求めるゲーマーやストリーマーに最適です。

Multi-Gig (10 / 100 / 1000 / 2500 Mbps) RJ-45 イーサネットと互換性があります。

2x 銅薄層基板設計

基板内層に 2x 銅薄層を採用することで、基板自体を超薄型銅ヒートシンクに変え、高い熱伝導性と低いインピーダンスにより、部品からの熱を効果的に拡散することで、部品の温度を下げることができます。

USB Type-C (USB 3.2) ヘッダピン搭載

次世代の接続性を備えた GIGABYTE マザーボードは、未来のシャーシをすでにサポートしています。USB 3.2 用のオンボード USB Type-C ヘッダーは、USB 3.2 ドライブを接続したり、新しいモバイルデバイスを充電したりする際のアクセスを便利にします。