12+1+2 Twin Hybrid デジタル電源フェーズ設計

よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。

• CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
• Twin Hybrid 12+1+2 DrMOS 電源フェーズ設計。
• 過渡応答性を向上させ、発振を最小限に抑える全固体コンデンサ設計を採用。
• 8+4 ソリッドピン CPU 電源コネクタ

2連 PCIe 4.0 x4 M.2 用スロット搭載

GIGABYTE B660 マザーボードは、システムのポテンシャルを最大限に引き出したいエンスージアストに M.2 テクノロジーを提供することにフォーカスしています。

GIGABYTE M.2 Thermal Guard 設計

耐久性を念頭に置いて、GIGABYTE は大容量 M.2 SSD デバイス用の新しいサーマルソリューションを提供します。

M.2 Thermal Guard は両面ヒートシンク設計を採用しており、問題になる前に放熱することにより、高速 M.2 SSD でのスロットリングとボトルネックを防止します。

Intel 2.5 GbE 有線 LAN

1. Intel 2.5G LAN の採用により、2.5 GbE ネットワーク接続が可能になり、 一般的な 1GbE ネットワーキングに比べて転送速度が少なくとも2倍速くなります。 究極のスムーズなオンライン体験を求めるゲーマーやストリーマーにお勧めです。
2. Multi-Gig (10 / 100 / 1000 / 2500 Mbps) RJ-45 イーサネットと互換性

USB 3.2 Gen.2×2 Type-C

前世代 USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2×2 デザインを採用し、 USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。

また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、 大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。

2X 銅基板設計

基板内層に 2X 銅を採用することにより、超薄型の銅ヒートシンクに変えてコンポーネントの温度を少なくとも 3％ 低下させ、 高い熱伝導率と低インピーダンスのため、コンポーネントからの熱を効果的に放散します。